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華為確定2019年目標：超三星成全球最大智能手機供應商

行業(yè)新聞

導讀：2月18日消息，據(jù)《電子時報》報道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，華為為其2019年的智能手機業(yè)務設定了雄心勃勃的目標，旨在取代三星成為全球最大的智能手機供應商。消息人士稱，華為已將其2019年

發(fā)表日期：2020-03-13

文章編輯：興田科技

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2月18日消息，據(jù)《電子時報》報道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，華為為其2019年的智能手機業(yè)務設定了雄心勃勃的目標，旨在取代三星成為全球最大的智能手機供應商。

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消息人士稱，華為已將其2019年智能手機出貨量目標定為2.5億部，并將在2020年挑戰(zhàn)3億部的目標。

華為一直與臺灣半導體供應鏈保持著密切的合作關系。據(jù)報道，在2月初之前，海思半導體要求其IC封裝、測試和芯片探測合作伙伴提供額外的產(chǎn)能支持。消息人士指出，這與華為要在2019年成為全球最大智能手機供應商的決心是一致的。

此外，據(jù)報道，華為已要求其臺灣供應鏈合作伙伴將其業(yè)務遷至中國大陸，這表明華為希望合作伙伴能夠提供更及時的支持。

除了中國本土市場，華為還將業(yè)務拓展至北非、東南亞和南美。2018年，該公司的全球年營收已突破1000億美元。

該公司的產(chǎn)品線包括消費類電子產(chǎn)品和網(wǎng)絡通信設備等，所有產(chǎn)品都具有很高的性價比，這促使華為計劃在2024年將其年營收增加到3000億美元。

該公司正在加緊努力，提高其智能手機芯片解決方案供應的自給自足能力，盡管其高端機型目前通常采用其子公司海思半導體（HiSilicon）開發(fā)的SoCs，中端機型配備高通的芯片，而低端機型配備聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的芯片組。（小狐貍）

【來源：Techweb】【作者：小狐貍】

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